| 구분 | 제품명 (일반명) | 주 요 용 도 | 평균입도범위 |
| 함 마 제 품 | K-3 (3호사) | 건자재, 샌딩사 | 2.5~1.2mm |
| K-4 (4호사) | 건자재, 샌딩사, 주물사 | 1.2~0.71mm | |
| K-5 (5호사) | 건자재, 샌딩사, 주물사 | 0.85~0.42mm | |
| K-6 (6호사) | 건자재, 샌딩사, 주물사 | 0.6~0.3mm | |
| K-7 (7호사) | 마감재, 유리용 | 0.3~0.1mm | |
| K-8 (8호사) | 콘크리트 마감재, 몰탈 | 0.2mm 이하 | |
| HSP (함마 SP) | 콘크리트 마감재, 몰탈 | 75μm ≤ 95% |
| 구분 | 제품명 (일반명) | 주 요 용 도 | 평균입도범위 |
| 밀 제 품 | K-30 (30목) | 유리용, 건자재 | 0.71 mm 이하 |
| K-60 (60목) | 유리, 도자기 | 0.30 mm 이하 | |
| K-80 (80목) | 유리, 도자기 | 0.20 mm 이하 | |
| K-200 (200 Mesh) | 유리, 도자기 | 평균입경 75μm | |
| K-325 (325 Mesh) | 유리, 도자기, 건자재 | 평균입경 45μm | |
| MSP (밀 SP) | 도료, 페인트, 종이 | 평균입경 2μm |
| 구분 | 제품명 (일반명) | 주 요 용 도 | 평균입도범위 |
| 고 분 체 | K-500 (500Mesh) | 도료, 고무, 석판, 충전재 | 평균입경 28μm |
| K-1000 (1000Mesh) | 도료, 고무, 전선, 플라스틱 | 평균입경 13μm | |
| K-80 (80목) | 도료, 고무 | 평균입경 7μm | |
| K-200 (200 Mesh) | 특수충전제, 페인트, 이형제, 연마제 | 평균입경 3μm |
| 구분 | 제품명 (일반명) | 주 요 용 도 | 평균입도범위 | 비고 |
| 특 수 제 품 | 은사40 (은사40목) | 건자재 | 0.85~0.30mm | 주 문 제 작 |
| 은사80 (은사80목) | 유리, 마감재 | 0.30~0.10mm | ||
| 무늬사 (무늬사) | - | 2.0~1.0mm | ||
| CHIP (칩) | - | 2.3~1.0mm |